LoadPort是新松公司自主研發的一種晶圓裝載裝置,可安裝在EFFM上,適用于8寸和12寸晶圓盒的裝載,具備準確的mapping功能,可自動識別盒內晶圓各槽狀態,如單片、跨片、異常片,通過獨創的開關門機構和精確的運動控制,實現了高清潔性能,同時具有良好的穩定性和速度。
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
1381*470*570
60kg
±0.1 mm
開盒帶Mapping 14Sec
關盒不Mapping 10Sec
CLASS 100
真空:-40~-80KPa 壓縮空氣:0.5~0.6Mpa
DC 24V 3AMax
MCBF 500,000 times
RS232
0.7g